La guerra de los 'chips'

Ha nacido un nuevo rey. Mister chip es el monarca absoluto de esta era tecnológica. En un futuro, que ya es presente, la auténtica clave del desarrollo económico de cualquier país radicará en su capacidad para introducir en sus métodos de producción la potencia y posibilidades de los microprocesadores. Desde la defensa hasta el automóvil, desde un simple televisor hasta un sofisticado ordenador son campos de aplicación de las nuevas tecnologías electrónicas basadas en los chips. Lógicamente, esta importancia vital para la independencia y capacidad económica de cualquier país ha desatado una lucha furiosa por el control, mejora y fabricación de estos nuevos jeques tecnológicos. Por el momento, sólo dos países cuentan con armas de peso en la batalla: Estados Unidos y Japón. En la actualidad, España se incorpora a la elite de países productores de chips.Para un futuro inmediato se prevé una nueva división internacional, en la que ya no será válida la clásica dicotomía Norte-Sur. En los próximos años, la importancia y capacidad económica de una nación se medirá por su acceso o no a la fabricación y utilización de la tecnología de semiconductores. El dominio de las nuevas tecnologías significará la independencia económica y militar, al tiempo que dotará al país que lo posea de un seguro de vida económico mucho más crucial que el derivado de su condición de nación productora de petróleo u otras materias primas. En esta pugna, muchos países europeos están amenazados con quedar desbancados, al tiempo que pequeños países asiáticos gozan de significativas posibilidades, al elegir su territorio como lugar de producción numerosas compañías multinacionales.

Por el momento, los dos grandes gigantes económicos de Occidente libran una lucha sin cuartel por el dominio del mercado. Estados Unidos y Japón pelean en el mercado de los componentes, mientras que los países europeos, debido a los elevados gastos de investigación y desarrollo y lo complejo de las tecnologías de fabricación, ocupan posiciones de cola en la lucha.

En un mercado que, según cálculos de Integrated Circuit Engineering Corp., durante el presente año obtendrá unas ventas de 19.140 millones de dólares, con una tendencia de crecimiento anual que ronda el 20%, dos son las compañías -ambas americanas- que se disputan el liderazgo, Motorola y Texas Instruments. Respectivamente, sus ventas en el año 1982, en el mercado de los semiconductores, representaron 1.310 y 1.227 millones de dólares. No obstante, la tercera y cuarta compañías mundiales en ventas en el mismo período fueron dos empresas niponas: NEC, con 1.100, millones de dólares, e Hitachi, con 800 millones, lo que ha provocado un gran nerviosismo en los americanos, ante lo que vuelven a calificar de invasión amarilla.

Desglosando las previsiones por áreas geográficas, en Estados Unidos la producción de semiconductores durante 1984 se estima en 12.800 millones de dólares, de los cuales un tercio corresponden a mercados cautivos. En Japón, la cifra será sensiblemente inferior, cercana a los 5.000 millones, aunque presenta unas expectativas de crecimiento muy superiores a las de la industria americana. Finalmente, Europa en su conjunto evidencia su retraso en estas nuevas tecnologías, estimándose su producción para el presente año en tan sólo 1.030 millones de dólares.

No obstante, la búsqueda de costes de producción más reducidos, así como de desgravaciones fiscales y otras ayudas, ha empujado y sigue impulsando a múltiples compañías multinacionales a buscar fuera de sus fronteras los asentamientos para sus plantas de producción. De esta forma, junto al mítico Valle del Silicio californiano, otros países se están convirtiendo en paraísos tecnológicos. Junto a naciones como Filipinas, Singapur, Irlanda, etcétera, últimamente un nuevo país se ha sumado a la lista: Corea también quiere acceder a las nuevas tecnologías. Las cuatro principales compañías electrónicas nacionales, a la cabeza de las cuales figuran el grupo Samsung y el consorcio Lucky Gold Star, están gastando cientos de millones de dólares en el inicio de la fabricación en masa de componentes electrónicos, y se espera que para este mismo año comiencen a vender chips de memoria de 64 K.

Un complejo proceso de fabricación

La fabricación de los chips requiere la utilización de sofisticados sistemas de producción. Igualmente, la limpieza del ambiente se convierte en una característica fundamental de estas peculiares factorías, ya que la más mínima partícula de polvo alojada puede provocar su destrucción del chip.

Por otra parte, algunas fases de la fabricación exigen temperaturas de entre 1.000 y 1.200 grados centígrados y la presencia de una iluminación especial, libre de rayos ultravioleta.

Curiosamente, el nacimiento de un chip se consigue gracias a la utilización de microprocesadores. El diseño y creación de un nuevo componente electrónico sólo es posible mediante la utilización de muy sofisticados equipos informáticos, con cuya asistencia los ingenieros van conformando lo que será el futuro chip.

Una vez acabada la fase de diseño, y utilizando complicados sistemas electrónicos, el circuito, con todos sus detalles, es transferido desde el ordenador a una máscara. Esta máscara es un disco de vidrio transparente de alta precisión. Como muestra de ello, cada uno de estos pequeños rectángulos, un auténtico negativo del chip de tamaño minúsculo, contiene la estructura de más de 10.000 transistores.

Estos equipos están instalados en salas ultralimpias, con una concentración de polvo inferior a 2.500 granos de polvo por metro cúbico. Por su parte, los empleados portan ropas absolutamente inmaculadas, al tiempo que, como si de cirujanos se tratase, cubren sus cabellos con gorros. Igualmente, la iluminación se realiza con luz amarilla debido a la sensibilidad a los rayos ultravioleta de los materiales fotográficos utilizados.

Mediante un proceso fotolitográfico, la estructura de las máscaras es transferida a las planchas de silicio, el material base de estos microproces adores. Durante este proceso de transmisión, la temperatura se mantiene entre los 1.000 y 1.200 grados centígrados.

Posteriormente, cada chip es montado en una cinta continua metálica, la cual constituye el soporte de estos minúsculos procesadores. Esta operación se repite sucesivas veces, ya que cada plancha metálica posee un espesor menor al de un cabello humano, aproximadamente 25 micras. Finalmente, y utilizando procedimientos basados en rayos láser, estas largas tiras de chips se dividen en unidades individuales.

Cada uno de estos pasos está sometido a rigurosísimos y complicados sistemas de control de calidad, utilizando técnicas electrónicas, láser, microscopios y detectores de errores, etcétera. Cada chip es testado en múltiples compañías, uno por uno.

Este rígido control de calidad, imprescindible por otra parte, provoca que el número de unidades rechazadas por defectos de fabricación sea muy elevado. Por ejemplo, los fabricantes de componentes electrónicos asumen como cifras normales en todo inicio de fabricación de un nuevo chip el rechazo -por defectos en su fabricación- de aproximadamente un 98% de las unidades producidas. Posteriormente, y según se van dominando las peculiaridades de la fabricación, esta cifra de mermas se puede reducir, según los casos, entre un 20% y un 40% de las unidades manufacturadas.