Los 'chips' crecen en altura para aumentar la potencia y la memoria

Igual que las ciudades crecieron en rascacielos cuando surgieron las apreturas de espacio, los ingenieros electrónicos están ahora empezando a aumentar la altura de los chips, construyendo microscópicos sistemas de computación tridimensionales. El objetivo es aumentar la potencia de los microprocesadores. Los especialistas dicen que con estos nuevos chips se pueden convertir los equipos de sobremesa en supercomputadoras y fabricar artículos electrónicos avanzados. Por ejemplo, las videocámaras pueden mejorar mucho su resolución, su capacidad para distinguir objetos con poca iluminación y registrar imágenes en rápido movimiento.En uno de estos nuevos chips se ve, con un microscopio, una tupida red de hilos increíblemente finos -con un grosor inferior a la centésima parte de un cabello humano- en un bloque de capas aislantes. Pero los chips tridimensionales están todavía en su infancia.

La compañía Micron Technology, de Idaho (EE UU), ha empezado a fabricar los primeros ejemplos de chips de memoria rápida con una segunda capa de transistores. A principios del año próximo estarán listos para competir en el mercado con los dispositivos japoneses, que están al borde de la comercialización.

Con los avances de la miniaturización se han ido acomodando cada vez más circuitos en menos espacio, pero esto ya no es suficiente para algunos innovadores. Los primeros pasos en la verticalización de los microprocesadores han sido encontrar diferentes disposiciones de los cables para que quede más espacio en la superficie del chip donde colocar transistores adicionales y aumentar su potencia. En uno de los diseños, por ejemplo, cada condensador utilizado para almacenar ceros y unos flota sobre la superficie del chip en un aislante. Visto de perfil con un microscopio electrónico, un dispositivo de estos parece una seta.

El microprocesador más avanzado de IBM, Motorola, Intel y otras compañías está compuesto de unas 30 capas -algunas de un grosor de pocos átomos- con los transistores en la capa inferior y todo el cableado encima separado por capas aislantes. "Los chips actuales ya son bastante tridimensionales", dice William Spencer, del consorcio Sematech (Tejas, EE UU).

Disipar el calor

Pero es mucho más difícil construir, un chip con un segundo piso para instalar transistores adicionales, lo que requiere avances tecnológicos que todavía no se han hecho. Y uno de los problemas más difíciles es encontrar un modo de disipar la enorme cantidad de calor generado. Un consorcio de cuatro compañías estadounidenses está haciendo bloques de chips apilados para aumentar la potencia y la capacidad de memoria. Por ahora son tan caros que sólo se utilizan en aplicaciones militares de alta tecnología, pero Cubic Memory, una de esas cuatro empresas, asegura que van a poder hacer sistemas de memoria para aparatos portátiles como ordenadores tipo notebook.Otra vía en exploración: Microunity está construyendo un módulo ultrarrápido de servicios interactivos para televisión, aislando los hilos de corriente entre un extremo y otro del chip con aire en vez de óxido de silicio. Con esta técnica, los hilos pueden llevar más corriente y activarse y desactivarse más eficazmente. Vistos con un microscopio electrónico, los hilos parecen puentes con minúsculos pilares de soporte hechos de óxido de silicio.