Intel desarrolla soluciones para que sus 'chips' sean más eficientes
La conexión óptica, Internet en 3D y procesadores a prueba de fallos y de 48 núcleos son algunos de los proyectos de Intel Labs
Intel hace más de 40 años que fabrica todo tipo de procesadores y es la principal compañía del sector, con una facturación anual de unos 35.000 millones de euros y 80.000 empleados. La base de su éxito son sus laboratorios de investigación, los Intel Labs, en los que se incuban y ponen a punto tecnologías que se venderán a corto y medio plazo.
La semana pasada, Intel mostró en Bruselas algunos de los proyectos en los que están trabajando sus laboratorios y los retos a los que se enfrentan. Uno de los más destacados por Wen-Hann Wang, responsable de circuitos y sistemas de los laboratorios Intel, es el de los procesadores que se adaptan a los fallos.
En este proyecto, unos circuitos inteligentes analizan y reparan los fallos del sistema en paralelo y permiten así que los procesadores puedan alcanzar mayores prestaciones, más fiabilidad o tensión de suministro más baja para reducir el consumo energético. Los cálculos realizados por el Intel Lab de Barcelona demuestran que con su inclusión se puede aumentar hasta el 23% el rendimiento del procesador a base de darle más tensión o, por el contrario, reducir el consumo de energía el 25% al bajar la tensión de suministro. La continua vigilancia y arreglo de los errores que se producen en el procesador hace que su funcionamiento sea óptimo y sin peligro. Otro proyecto que se realiza en Barcelona se basa en dividir automáticamente una aplicación y que cada trozo se ejecute en paralelo en un procesador compuesto de varios núcleos.
El diseño de procesadores con múltiples núcleos y controladores de memoria y de gestión de energía compartidos es prioritario. En el laboratorio de Alemania se ha desarrollado un chip experimental con 48 núcleos y cuatro controladores de memoria que sirve para aplicaciones en la nube muy eficientes. Otro proyecto permite la agregación dinámica de potencia o de memoria en un servidor, según las necesidades de cada instante, así como un procesador que integra el router como ejemplo de infraestructuras escalables para Internet.
Conexión óptica y Web 3D
La interconexión óptica de los aparatos está más cerca de lo que parece. Intel enseñó en Bruselas un componente que se puede colocar en un portátil y recibir la señal óptica de un router a una velocidad de hasta 10 gigabits por segundo. El aparato es experimental, pero demuestra su viabilidad práctica y comercial.
Otro campo en el que hay avances sustanciales es el de la visualización. El contenido en tres dimensiones a través de Internet es factible con un proyecto que permite integrar descripciones de objetos en 3D en páginas HTML de Internet. El desarrollo de la Web 3D será posible si, efectivamente, se pueden crear objetos tridimensionales de forma sencilla, como sugieren dos proyectos de Intel, uno que crea modelos vestidos de distintas maneras a partir de un catálogo de ropa y otro que genera estructuras moleculares tremendamente complejas en 3D y así más comprensibles.
Los proyectos que ayuden al bienestar de las personas también tienen cabida. Uno de ellos busca reducir el riesgo de soledad que pueden padecer las personas mayores a base de crear una interfaz que sea fácil de utilizar y que ponga en comunicación con otras personas o monitores. Otro se basa en colocar sensores en el cuerpo de personas mayores y analicen sus movimientos y el riesgo de caídas o fracturas que tengan.
El ahorro de energía por medio de sensores y ordenadores también se aplica a los edificios y las oficinas. Otro proyecto quiere aumentar la eficiencia energética y la comodidad en las oficinas por medio de sistemas que controlen adecuadamente el funcionamiento de los equipos informáticos, de telecomunicaciones, de alumbrado y de calefacción y refrigeración. La gestión remota de estos sensores o el análisis estadístico de su utilización también permite ahorros importantes de energía.
![Un chip de Intel.](https://imagenes.elpais.com/resizer/v2/OE2FOZUKGJ7F5OHXXARWHRDJUU.jpg?auth=d70ab5d3d06e7a74814cac9e767f54234b8bfde585d7da7341ada79fa3870c34&width=414)
Hacia los ocho nanómetros en el año 2020
El tamaño de los chips se reduce en el 50% cada dos años aproximadamente. Es lo que se conoce como ley de Moore y que se sigue con regularidad. Hace cuatro años se fabricaban chips con reglas de diseño de 64 nanómetros, hace dos años de 45 nanómetros y ahora de 32 nanómetros. Como ya se están desarrollando los equipos de fabricación de dentro de cinco años, es casi seguro que en 2012 aparecerán chips con reglas de 22 nanómetros y hacia el 2014 de 16 nanómetros, con lo que dentro de cuatro años los chips ocuparán una cuarta parte de la actual o, con la misma superficie, podrán contener cuatro veces más transistores o elementos básicos de información. José Maíz, director de calidad y fiabilidad y fellow de Intel, concede que este ritmo endiablado de miniaturización tiene un límite, pero no hay que fiarse necesariamente de las leyes de la física, porque la industria se las ha ingeniado sistemáticamente para superar cada reto planteado con cada generación.
Justin Rattner, responsable de tecnología de Intel, pone el límite en los ocho nanómetros hacia el 2020. Y se basa en que con este grosor infinitesimal no habrá manera de poner ni dos átomos de silicio o del sustrato que se utilice a finales de la década, sean nanotubos o grafeno. Queda, por tanto, alrededor de una década de miniaturización de los chips. Con cada avance en este tema, el rendimiento aumentará el 25% o el consumo de energía se dividirá por 10,. por lo que si quedan cinco generaciones... el consumo del chip podría ser hasta cien mil veces inferior al actual con el mismo tamaño.
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