'Chips' con sistema de refrigeración integrada

El menor tamaño de los transistores permite construir microprocesadores de ordenador cada vez más potentes, pero la mayor densidad de los chips impide la adecuada disipación del calor producido, circunstancia que puede provocar el incorrecto funcionamiento del equipo.

En los ordenadores, el sobrecalentamiento se evita con ventiladores. Ahroa, investigadores de la Universidad Autónoma de Barcelona (UAB) y del CSIC han dado con otra solución: un nuevo material estructurado a escala nanométrica (medido en unidades de mil millonésima parte del metro) podría facilitar la fabricación de ordenadores aún más pequeños y rápidos. Se trata de integrar en los chips nanorefrigeradores, diminutos sistemas que enfríen zonas concretas, dice Jorge Rodríguez, profesor del departamento de Física de la UAB.

El grupo español ha logrado crear una matriz cristalina de silicio que contiene minúsculos cristales de germanio desordenados. El trabajo publicado recientemente en Applied Physics Letters demuestra experimentalmente que este desorden consigue reducir la conductividad térmica manteniendo la conductividad eléctrica adecuada del amterial, de forma que aumenta la eficiencia termoeléctrica necesaria para el funcionamiento del chip. "De cumplirse esta premisa, estos nuevos materiales se podrían incorporar en dispositivos electrónicos comerciales", concluye.