Intel reduce el consumo de los procesadores para portátiles

Gran parte de la energía consumida por el procesador se convierte en calor, que es muy difícil de evacuar. Se necesitan ventiladores más potentes que, a su vez, generan ruido y multiplican el consumo de energía del ordenador. Con la mejora de la eficiencia energética del procesador se consigue, de paso, mayores prestaciones. La principal forma de conseguirlo es reduciendo el tamaño del chip, para que las señales recorran menos espacio, y bajando la tensión de trabajo del procesador.

Hace dos semanas, Intel puso a la venta el PIII-M a 1,2 GHz, que incluye una memoria caché de 512 KB y trabaja a una tensión de 1,4 V cuando el portátil está conectado a la red eléctrica, y de 1,15 V cuando funciona con batería. La potencia media es inferior a los 1,5 W.

Intel dispone de otros dos procesadores PIII-M que consumen mucho menos, aunque con menos prestaciones. Se trata del PIII-M a baja tensión (1,05 V), que va a 800 MHz y con una potencia inferior a 1 W, con lo cual el consumo es ridículo. También tiene el PIII-M a muy baja tensión (0,95 V), de 700 MHz y menos de 0,5 W de potencia. Como toda la familia PIII-M, llevan 512 MB de memoria caché de segundo nivel; de ahí las elevadas prestaciones. Los procesadores de muy baja tensión son adecuados para los portátiles de tamaño muy reducido.

La familia PIII-M incluye la tecnología Enhanced SpeedStep, que conmuta automáticamente a un modo de menores prestaciones y consumo mínimo cuando se trabaja con batería. De este modo se logra una mayor autonomía del equipo. La tecnología Enhanced SpeedStep es una mejora de la SpeedStep. No solamente cambia de frecuencia y de consumo, sino que se pone en estado de sueño profundo tras unos instantes de no utilizarse e incluso entre pulsación y pulsación.

Hacia los 20 GHz

Otro reto es el encapsulado de los procesadores, ya que ocupan menos superficie y se necesitan más patillas para sacar las señales. Intel dio a conocer la semana pasada una prometedora tecnología de encapsulado que debería permitir tener procesadores de 20 GHz dentro de unos cinco años.

La tecnología se llama BBUL (Bumpless Build-Up Layer). En vez de fabricar el chip y después encapsularlo con las patillas, como ahora, la nueva técnica hace que el encapsulado crezca alrededor del chip. Se consigue así un encapsulado más pequeño, con más conexiones al exterior, mayor rendimiento y menor consumo. Está en fase de investigación.